在线配资公司咨询 精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司2024年度跟踪评级报告

                           表 1： 武汉精测电子集团股份有限公司         编号：信评委函字[2024]跟踪 0861 号                   武汉精测电子集团股份有限公司                           声 明 ?   本次评级为委托评级，中诚信国际及其评估人员与评级委托方、评级对象不存在任何其他影响本次评级行为独立、     客观、公正的关联关系。 ?   本次评级依据评级对象提供或已经正式对外公布的信息，以及其他根据监管规定收集的信息，中诚信国际按照相关     性、及时性、可靠性的原则对评级信息进行审慎分析，但中诚信国际对于相关信息的合法性、真实性、完整性、准     确性不作任何保证。 ?   中诚信国际及项目人员履行了尽职调查和诚信义务，有充分理由保证本次评级遵循了真实、客观、公正的原则。 ?   评级报告的评级结论是中诚信国际依据合理的内部信用评级标准和方法、评级程序做出的独立判断，未受评级委托     方、评级对象和其他第三方的干预和影响。 ?   本评级报告对评级对象信用状况的任何表述和判断仅作为相关决策参考之用，并不意味着中诚信国际实质性建议任     何使用人据此报告采取投资、借贷等交易行为，也不能作为任何人购买、出售或持有相关金融产品的依据。 ?   中诚信国际不对任何投资者使用本报告所述的评级结果而出现的任何损失负责，亦不对评级委托方、评级对象使用     本报告或将本报告提供给第三方所产生的任何后果承担责任。 ?   本次评级结果自本评级报告出具之日起生效，有效期为受评债项的存续期。受评债项存续期内，中诚信国际将定期     或不定期对评级对象进行跟踪评级，根据跟踪评级情况决定维持、变更评级结果或暂停、终止评级等。 ?   根据监管要求，本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动。对于任何未经充分授权而使用本     报告的行为，中诚信国际不承担任何责任。                                    中诚信国际信用评级有限责任公司                              武汉精测电子集团股份有限公司     本次跟踪发行人及评级结果                       武汉精测电子集团股份有限公司            AA-k/稳定     本次跟踪债项及评级结果                        “精测转债”、“精测转 2”            AA-k1                                        根据国际惯例和主管部门要求，中诚信国际需对公司存续期内的债券进行跟     跟踪评级原因                                        踪评级，对其风险程度进行跟踪监测。本次评级为定期跟踪评级。                                        本次跟踪维持主体及债项上次评级结论，主要基于武汉精测电子集团股份有                                        限公司（以下简称“精测电子”或“公司”）在显示检测领域维持了领先的     评级观点                               技术实力，客户稳定且优质，半导体业务在手订单可支撑未来收入增长等因                                        素对公司信用水平起到的支撑作用；但中诚信国际也关注到公司显示检测业                                        务发展易受下游客户投资情况影响以及公司经营活动获现情况有待改善等因                                        素可能对公司经营和整体信用状况造成的影响。     评级展望                               中诚信国际认为，武汉精测电子集团股份有限公司信用水平在未来 12~18 个                                        月内将保持稳定。     调级因素                               可能触发评级上调因素：公司多元化业务规模持续提升，市场地位显著提升，                                        盈利能力及经营获现能力大幅提升且具有可持续性，偿债指标明显改善。                                        可能触发评级下调因素：下游产业产线投资周期拉长以及投资强度减弱导致                                        市场规模下降，技术更新导致公司产品需求持续下降，公司收入及利润持续                                        下滑，短期债务规模上升导致流动性压力大幅增加。                                               正 面      ? 公司在显示检测领域技术实力领先，客户稳定且优质      ? 半导体业务持续通过行业各大厂商认证，在手订单可支持未来收入增长                                               关 注      ? 公司显示检测业务发展易受下游客户投资情况影响，跟踪期内收入有所下滑      ? 公司经营活动获现情况有待改善 项目负责人：杨 锐          ryang@ccxi.com.cn 项目组成员：王 都 dwang.anthony@ccxi.com.cn 评级总监： 电话：(027)87339288 债项、短期债项信用等级符号加下标“k”，以示区别。                             武汉精测电子集团股份有限公司 ? 财务概况  精测电子（合并口径）                                  2021                2022                      2023             2024.3  资产总计（亿元）                                    60.47               74.77                    92.21              91.62  所有者权益合计（亿元）                                 35.42               35.26                    42.19              41.51  负债合计（亿元）                                    25.05               39.51                    50.02              50.11  总债务（亿元）                                     13.27               20.72                    30.87              32.03  营业总收入（亿元）                                   24.09               27.31                    24.29                  4.18  净利润（亿元）                                      1.40                2.08                        0.89               -0.40  EBIT（亿元）                                     1.39                1.20                        0.47                  --  EBITDA（亿元）                                   2.23                2.43                        2.11                  --  经营活动产生的现金流量净额（亿元）                           -1.82               -0.08                     -0.32                 -0.84  营业毛利率（%）                                    43.34               44.39                    48.95              47.01  总资产收益率（%）                                    2.51                1.78                        0.56                  --  EBIT 利润率（%）                                  5.75                4.41                        1.93                  --  资产负债率（%）                                    41.42               52.84                    54.25              54.69  总资本化比率（%）                                   27.25               37.01                    42.25              43.55  总债务/EBITDA（X）                                5.96                8.53                    14.67                     --  EBITDA 利息保障倍数（X）                             3.98                3.97                        2.03                  --  FFO/总债务（X）                                   0.16                0.16                        0.09                  -- 注：1、中诚信国际根据精测电子提供的其经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具标准无保留意见的 2021~2023 年度审计报告及未经 审计的 2024 年一季度财务报告整理。其中，2021 年、2022 年财务数据分别采用了 2022 年、2023 年审计报告期初数，2023 年及 2024 年一季度 财务数据分别采用了 2023 年审计报告和 2024 年一季度财务报告期末数；2、本报告中所引用数据除特别说明外，均为中诚信国际统计口径，其 中“--”表示不适用或数据不可比，特此说明。 ? 同行业比较（2023 年数据）                营业总收入        EBITDA         经营活动净现金流             总资本化比率    公司名称                                                                          EBIT 利润率（%） FFO/总债务（X）                （亿元）         （亿元）            （亿元）                 （%）    永鼎股份          43.45        3.80             2.87                51.79               5.05               0.07    精测电子          24.29        2.11             -0.32               42.25               1.93               0.09 中诚信国际认为，与同行业相比，精测电子凭借自身技术实力及客户壁垒，维持了较好的行业地位；财务风险方面，公司盈利能力和现 金流情况有待改善，整体偿债能力指标表现一般。 注：永鼎股份为“江苏永鼎股份有限公司”简称。 ? 本次跟踪情况               本次债项评          上次债项评                               发行金额/债项余     债项简称                                        上次评级有效期                                 存续期              特殊条款                级结果            级结果                                 额（亿元）   精测转债           AA-k                AA-                                   3.75/3.08                                                  本报告出具日                                2025/3/29          赎回   精测转 2          AA-k                AA-                                 12.76/12.76                                                  本报告出具日                                2029/3/1           赎回 注：债券余额为 2024 年 3 月末数据。  主体简称          本次主体评级结果                         上次主体评级结果                               上次主体评级有效期  精测电子            AA-k /稳定                              AA-/稳定                                                                                          本报告出具日                          武汉精测电子集团股份有限公司 ? 评级模型 注： 调整项：当期状况对公司基础信用等级无显著影响。 外部支持：股东对公司提供的资源支持有限，外部支持不调升子级。 方法论：中诚信国际科技创新企业评级方法与模型 C700101_2024_012 C080000_2022_04》，本次评级使用《中诚信国际科技创新企业评级方法与模型 C700101_2024_01》，本次更换评级方法与模型的主要原因是公 司所处行业属于国家鼓励培育和发展的科技创新产业，有外部产业政策和融资政策扶持；同时，公司所属行业技术壁垒高，近年来公司业务成长 性 相对 较强 , 且在 细分 领域 拥有 较为 突出 的技 术及 竞争 优势 ，研 发投 入力 度较 高 ， 据此 《中 诚信 国际 科技 创新 企业 评级 方法 与模型 C700101_2024_01》将更有利于准确评价武汉精测电子集团股份有限公司的信用水平。本次更换评级方法与模型对评级结果不产生影响。                        武汉精测电子集团股份有限公司 宏观经济和政策环境 中诚信国际认为，2024 年一季度中国经济增长好于预期，工业生产与制造业投资加速是主要拉动因素，但消 费恢复性增长的势头有所减弱，供需失衡的矛盾尚未缓解，宏观政策仍需着力推动经济实现供需良性循环。    详见《2024 年一季度宏观经济与政策分析》，报告链接 https://www.ccxi.com.cn/coreditResearch/detail/11126?type=1 业务风险 中诚信国际认为，显示检测设备行业与下游半导体显示行业联动性很强，跟踪期内，半导体显示行业边际改 善对显示检测设备行业发展产生一定积极影响；显示检测设备行业内仍存在较大的国产化替代空间，具有阵 列测试技术突破的公司有望获得更好的发展机遇。    平板显示检测是平板显示器件生产中保证良率的关键环节，面板生产包含阵列（Array）-成盒    （Cell）-模组（Module）三大制程，显示检测设备主要在 LCD、OLED 等各类显示器件生产过程    中进行显示、触控、光学、信号电性能等各种功能检测，从而保证各段生产制程的可靠性和稳定    性。近年来，中国大陆新型显示器件检测设备市场规模稳定增长，据 CINNO Research 报告，随    着新的厂房建设和扩产将带动检测设备市场在 2024 年达到 92 亿元，其中 Cell/Module 制程检测    设备市场规模在 2024 年将达到 46 亿元。显示检测设备行业发展受下游面板厂新增产线投资及    因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资影响较大，近年来，随着韩国和中国台湾厂商    转变策略关闭低世代生产线，中国大陆高世代产线陆续释放产能，全球面板产能进一步向中国大    陆集聚。2023 年以来随着头部面板厂商减产，叠加终端库存逐步消化，大尺寸面板价格逐步回    升，消费类中小尺寸面板价格有所企稳修复，显示面板价格持续下探的趋势呈现边际改善态势，    对显示检测设备行业发展产生一定积极影响。从行业竞争情况来看，Array 制程检测设备供应商    仍以境外厂商为主，国产化程度不高；在 Cell/Module 检测设备的大部分产品已实现国产化供货，    主要厂商包括华兴源创、精测电子及精智达等。总体来看，平板检测设备与下游平板显示行业具    有很强的联动性，目前显示检测设备行业仍有望释放出较大的国产化替代需求，具有阵列测试技    术突破的公司，面临更大的发展机遇。 中诚信国际认为，跟踪期内，公司仍以平板检测业务为主，随着技术的突破和客户认证的逐步完成，半导体 检测业务规模快速提升；公司与客户合作稳定，对未来业务发展产生良好支撑，但业务对大客户依赖度仍较 大，议价能力有限，易受到下游主要客户产线投资情况影响。    跟踪期内，公司股权结构无重大变化，截至 2023 年末，自然人彭骞直接持有公司 25.21%的股份，    是公司控股股东、实际控制人。合并报表范围变化方面，2023 年以来公司根据业务发展需要，新    设立 5 家子公司，注销清算 2 家子公司，以上合并报表范围变化未对公司业务结构产生重大影    响。    念，进一步加大对“光、机、电、算、软”技术融合与提升的研发投入，通过开放创新与资源整                          武汉精测电子集团股份有限公司         合，在平板显示领域巩固已有技术优势，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；在半导体领         域，加快已有产品的技术完善升级及市场客户拓展，同时积极推进新产品的研发布局，推动半导         体业务板块增长；在新能源领域，不断推动研发创新，加快现有大客户的产品认证，积极拓展新         的一线客户需求，推动新能源业务板块发展。         公司主营业务处在新型显示器件和半导体产业链的重要环节，与国家战略较为贴合并具有一定         科技创新价值，跟踪期内公司保持了行业领先的研发技术水平，研发投入规模进一步提升。         公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产以及销售，其所在的新型显示器件及         半导体行业，是支撑我国信息产业持续发展的战略性产业，近年来国家出台了一系列法规政策，         以支持该产业的发展，公司主营业务处在新型显示器件和半导体产业链的重要环节，符合国家发         展战略，具备一定的科技创新价值和产业影响力。此外，公司吸纳就业人数近 3,000 人，社会效         益良好。凭借其科技创新能力及行业影响力，公司具备一定的资本及政府认可度，可获得低息贷         款、发行债券、股权融资、享受研发等补贴政策，为其加快发展提供经济及政策支持。         在显示检测领域，公司是行业内少数几家可以提供 Module、Array 和 Cell 平板显示三大制程检         测系统的企业，此外公司在半导体测试方面亦实现了较好的技术突破，核心产品已取得批量订         单，在电子束领域自主开发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等核心         技术，填补了国内空白，部分产品已经通过了客户验证、获得订单。2023 年公司研发力度继续加         大，研发投入占营收比重进一步提升，同时保持了较为健全的科技创新管理体系，2023 年公司         研发人员人数同比有所下降，但是核心人员较为稳定。公司研发成果转化能力良好，核心技术持         续迭代。截至 2023 年末，公司已取得 2,175 项专利授权3，同比增长 15.20%。                                 表 1：近年来公司研发投入情况         研发投入（亿元）                           4.54              5.89             6.60         研发投入占营业收入比重                      18.86%           21.58%            27.15%         研发人员（人）                           1,393             1,655            1,558         研发人员数量占比                         48.22%           51.24%            52.30%        资料来源：公司提供，中诚信国际整理         公司以平板检测业务为主，并持续拓展新能源和半导体业务，跟踪期内公司半导体业务增长明         显，在手订单持续提升，有望成为公司未来业绩增长的第二曲线；公司下游客户稳定且优质，但         客户集中度仍较高，公司的议价空间有限，业绩易受下游客户投资进度影响。         跟踪期内，公司主营业务仍主要聚焦显示检测业务，并拓展半导体以及新能源检测系统等多元化         板块，2023 年以来公司半导体检测业务开拓迅速，使得公司多元化板块收入占比快速提升。具         体来看，显示检测方面，公司产品已覆盖 Module 制程的检测系统，并实现了部分 Array 制程和         Cell 制程产品的开发和规模销售，可涵盖 LCD、OLED 以及 Mini/Micro-LED 等各类显示器件的         检测设备；跟踪期内，受消费电子需求疲软、下游显示面板厂商投资需求放缓影响，平板检测设         备收入有所下滑。半导体检测方面，公司已形成在半导体检测前道、后道全领域的产品布局，2023                        武汉精测电子集团股份有限公司      年以来公司核心产品持续通过国内各大半导体厂商认证，ATE、Burn-In、Chip Probe 等产品持续      完成交付，业务收入增长明显，订单规模持续提升，截至 2024 年 4 月 23 日公司取得半导体领域      在手订单规模 16.02 亿元，同比增长约 79.80%，持续增长的订单规模将为公司半导体业务发展提      供有力的支撑，有望成为公司未来业绩增长的第二曲线。新能源业务主要系锂电池生产及检测设      备，包含锂电池化成分容系统、切叠一体机和 BMS 检测系统等等产品，跟踪期内由于市场竞争      加剧、客户验收节奏放缓影响，公司新能源业务营收有所回落。总的来看，公司可提供产品多元      化程度较高，能在一定程度上抵御单一市场波动对公司生产经营的影响。      从上游采购情况来看，公司原材料成本占生产成本的比重接近 87%，且由于公司产品定制化程度      较高，采购的原材料种类多，2023 年公司前五大供应商采购金额占年度采购总金额比重为      客户情况来看，公司下游客户稳定且优质，客户包括京东方、天马微、TCL 华星光电等行业知名      厂商，以及其他在国内设有工厂的韩国、日本、中国台湾地区的大型显示面板厂商和模组厂商。      由于显示面板行业集中度较高，公司客户集中度较高，2023 年公司前五大客户前五大客户销售      金额占比为 59.55%，对主要客户存在一定依赖程度，且公司对客户议价能力有限，业绩易受下      游主要客户产线投资周期以及投资强度影响。但由于公司下游行业产线投资规模大，对供应商的      技术性能和产品稳定性要求高，认证周期较长，客户对供应商的更换意愿较低，公司与主要大客      户合作紧密，客户黏性较好。      产能方面，公司在国内的生产基地位于苏州、武汉及上海地区，目前在建的高端显示用电子检测      系统研发及产业化项目建设完成后将新增平板显示检测设备产能 23,410 台/套，进一步提升公司      生产能力。半导体及新能源方面，目前公司生产规模仍较小，精测新能源智能装备生产项目建设      完成后将新增新能源设备产能 195 台/套。此外公司为进一步扩展在半导体行业的业务布局，2024      年 3 月公司以自有资金 5.00 亿元与相关合作单位共同出资参股湖北江城实验室科技服务有限公      司（以下简称“科服公司”）4，有利于公司将半导体布局拓宽至封装领域。      主要在建工程逐步推进，有助于公司提升自身经营实力，多元化业务的在建项目仍有一定资金需      求。      截至 2024 年 3 月末，主要在建工程计划总投资 20.22 亿元，已投资 10.11 亿元，其中高端显示用      电子检测系统研发及产业化项目和精测新能源智能装备生产项目为可转债募投项目，半导体设备      及准分子激光器项目资金需公司自筹。公司在建项目建设完成后，有利于公司进一步加强自身在      高端显示和多元化业务的布局，提升自身的竞争实力。                            表 2：公司主要在建项目情况（亿元）                   项目名称                 项目计划投入           已投资               主要资金来源        高端显示用电子检测系统研发及产业化项目                      6.09           2.39       转债募集资金 协议》，公司以自有资金向科服公司（2024 年 5 月 9 日更名为湖北星辰技术有限公司）出资 50,000 万元人民币，其中 1,273.5670 万元计入实缴 注册资本，48,726.4330 万元计入资本公积，出资完成后，公司将持有科服公司 43.38%的股权。科服公司主要业务方向为面向算力、服务器、 无线终端等先进封装应用需求，为科研机构、企业和高校提供集成电路高性能芯片设计服务和先进封装技术解决方案、核心材料与关键装备验 证、科技咨询等服务。                   武汉精测电子集团股份有限公司     精测新能源智能装备生产项目                                  5.06               3.92       转债募集资金     半导体设备及准分子激光器项目                                 9.07               3.80         自筹资金     总计                                            20.22              10.11    资料来源：公司提供，中诚信国际整理 财务风险 中诚信国际认为，跟踪期内，精测电子半导体业务收入增长明显，但核心主业显示业务受面板厂商投资放缓 影响有所下滑，公司盈利能力有所削弱，盈利能力存在较大提升空间；2023 年发行转债使得公司债务规模增 长较快，但财务杠杆仍处于合理水平；公司整体偿债能力一般，但短期债务压力较为可控，需关注公司经营 获现能力的改善情况。    盈利能力    争加剧影响业务营收有所下滑，半导体业务营收虽增长明显，但因其收入占比仍然较小，对公司    营收拉动总体有限，综合影响下，2023 年公司营收规模有所下降。毛利率方面，因公司主动放弃    部分利润空间有限的订单，以及利润空间较高的半导体业务收入占比提升，公司总体毛利率有所    增长。公司研发费用占比较高，2023 年以来公司持续加大研发投入，叠加公司营收规模下降，公    司期间费用率上升较为明显，公司期间费用管控能力有待加强。公司利润主要由经营性业务利润    构成，跟踪期内由于营收规模下降、期间费用上升，公司利润总额下滑明显，各项盈利指标均有    下滑，公司整体盈利能力存在较大提升空间。2024 年一季度，公司营收延续下降态势，毛利水平    略有下滑。               表 3：近年来公司主要板块收入和毛利率构成（亿元、%）          项目                     收入         毛利率     收入         毛利率     收入         毛利率         收入      毛利率    显示               22.00      43.73   21.69      45.46   17.48      49.72       2.68        48.03    半导体               1.36      37.02    1.83      51.14    3.95      52.83       1.30        46.24    新能源               0.52      30.55    3.43      31.37    2.41      35.55       0.15        26.32    其他                0.21       74.5    0.36      69.66    0.46      56.44       0.05        71.15     营业总收入/营业毛利率     24.09      43.34   27.31      44.39   24.29      48.95       4.18        47.01    资料来源：公司提供，中诚信国际整理    资产质量    跟踪期内，公司资产规模保持增长态势，资产占比仍以流动资产为主，主要由货币资金、应收账    款、存货等构成，2023 年公司成功发行可转债，当期末货币资金增长明显；应收账款主要系显示    行业客户的应收款，2023 年以来回款账期有所拉长，应收账款周转持续放缓；公司按照订单情    况增加半导体业务备货，存货有所增长。非流动资产方面，2023 年由于公司募集资金到账购建    固定资产，当期末公司固定资产规模有所上升。    负债方面，因发行转债，公司债务规模增长明显，但同样使得公司债务期限结构有所改善。所有    者权益方面，自身经营积累推动权益保持增长态势，2024 年一季度公司小幅亏损，使得权益规    模略有下降，受债务规模快速增长影响，公司杠杆水平及总资本化比率有所上升，但仍处于较为                    武汉精测电子集团股份有限公司 合理水平。 现金流及偿债情况 公司经营获现能力不佳，2023 年以来因研发支出加大、半导体备货力度加大等因素，公司经营 活动净现金流仍处于净流出状态，公司经营获现改善情况有待关注；公司投资现金流净流出主要 系购建固定资产，但跟踪期内流出缺口有所收窄；因成功发行转债，2023 年公司筹资活动现金 流净流入规模大幅增加。偿债能力方面，受盈利能力下滑以及债务规模增长影响，EBITDA 对债 务本金的覆盖能力有所下降，经营活动净现金流为负，对债务本息无覆盖能力，偿债指标有所弱 化，整体偿债能力一般。公司货币资金虽较为充裕，但剔除可转债募投项目资金后，货币资金对 短期债务覆盖情况一般。截至 2023 年末，公司共获得银行授信额度 67.70 亿元，尚未使用授信 规模 47.04 亿元，备用流动性较为充足。资金管理方面，公司严格遵循上市公司资金管理制度， 并积极提升资金管理效率。                     表 4：近年来公司财务相关指标（亿元） 货币资金                                14.74    9.41   18.50    15.14 应收账款                                 9.17   14.60   15.02    12.67 应收账款周转率(X)                           2.91    2.30    1.64    1.21* 存货                                   9.43   13.54   14.89    17.57 存货周转率(X)                             1.50    1.32    0.87     0.55 固定资产                                 6.62   15.38   20.11    19.65 资产总额                                60.47   74.77   92.21    91.62 所有者权益合计                             35.42   35.26   42.19    41.51 短期债务/总债务(%)                         59.42   73.87   46.65    38.76 总债务                                 13.27   20.72   30.87    32.03 资产负债率(%)                            41.42   52.84   54.25    54.69 期间费用率(%)                            37.83   39.94   50.20    62.48 经营性业务利润/利润总额(%)                     84.14   51.22   -7.33   115.41 EBIT 利润率(%)                          5.75    4.41    1.93       -- 总资产收益率(%)                            2.51    1.78    0.56       -- 经营活动产生的现金流量净额                       -1.82   -0.08   -0.32    -0.84 投资活动产生的现金流量净额                       -6.06   -9.56   -5.58    -3.31 筹资活动产生的现金流量净额                       10.33    4.04   15.71     0.40 FFO/总债务(X)                           0.16    0.16    0.09       -- EBITDA 利息保障倍数(X)                     3.98    3.97    2.03       -- 总债务/EBITDA(X)                        5.96    8.53   14.67       -- 非受限货币资金/短期债务(X)                      1.72    0.52    1.24       -- 资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理 或有事项 截至 2023 年末，公司受限资产规模合计为 0.70 亿元，占当期末总资产比重不到 1%，受限占比 很低，主要系银行承兑汇票保证金及履约保函的保证金、质押定期存单等。公司实际控制人彭骞                      武汉精测电子集团股份有限公司      质押 3,198 万股，占其持有公司股份的 45.61%。同期末，公司无影响正常经营的重大未决诉讼、      无对外担保。      过往债务履约情况：根据公司提供的《企业信用报告》及相关资料，2021~2024 年 4 月，公司本      部及常州精测新能源技术有限公司、上海精测半导体技术有限公司等主要子公司均到期还本、按      期付息，未出现延迟支付本金和利息的情况。根据公开资料显示，截至报告出具日，公司在公开      市场无信用违约记录。 假设与预测5 假设      ——预计 2024 年公司半导体业务增长明显，显示业务有所回升，公司营收同比回升，盈利能力      有所增强。      ——预计 2024 年随着投资科服公司股权，公司资本性开支有所增加。      ——预计 2024 年公司经营获现能力有所改善。 预测                            表 5：预测情况表      重要指标                          2022 年实际       2023 年实际         2024 年预测      总资本化比率（%）                            37.01          42.25         40.0~42.0      总债务/EBITDA（X）                         8.53           14.67        10.0~14.0 调整项      ESG6表现方面：精测电子内控制度完善，治理水平良好，同时注重环境保护并积极履行作为上市      企业的社会责任，目前公司潜在 ESG 风险一般。流动性评估方面：公司经营获现水平不佳，但      预计 2024 年经营活动净现金流随着应收款的清收有所改善；此外公司现金及等价物储备较好，      尚未使用银行授信规模较充足，公司为 A 股上市公司，曾发行转债，资本市场融资渠道较为通      畅，财务弹性较好。公司资金流出主要用于日常经营周转以及固定资产投资等，考虑到公司在建      项目主要系募投项目，资金来源主要为发行转债，预计公司资本支出压力不大，综合来看，未来      一年流动性来源可以较好覆盖流动需求。 外部支持 公司可持续享有一定高新技术企业政策支持及相关补助，但可获得的外部支持有限。      公司大股东及实际控制人为彭骞，股东及实际控制人可实际调配及协调的资源相对较少。公司及      下属子公司武汉精鸿电子技术有限公司、上海精测半导体技术有限公司等均为高新技术企业，享      受高新技术企业相关政策支持，近年来持续获得相关政府补助，但补助金额较小。整体来看，公 虑了与发行主体相关的重要假设，可能存在中诚信国际无法预见的其他事项和假设因素，该等事项和假设因素可能对预测性信息造成影响，因 此，前述的预测性信息与发行主体的未来实际经营情况可能存在差异。                 武汉精测电子集团股份有限公司   司可获得的直接支持有限。 跟踪债券信用分析   换公司债券（以下简称“精测转债”），期限为自发行之日起 6 年，债券代码为“123025”，发行   规模 3.75 亿元，第一年票面利率 0.50%、第二年票面利率 0.80%、第三年票面利率 1.00%、第四   年票面利率 1.50%、第五年票面利率 2.00%、第六年票面利率 2.50%。本次募集资金扣除发行费   用后用于苏州精濑光电有限公司年产 340 台套新型显示智能装备项目。截至 2023 年末，募集资   金已全部使用完毕，其中由于募投项目已达到预定可使用状态，公司将结余资金 0.47 亿元用于   永久补充流动资金。此外，“精测转债”于 2019 年 10 月 8 日起进入转股期，初始转股价格为   元/股。   司债券（以下简称“精测转 2”），期限为自发行之日起 6 年，债券代码为“123176”，发行规模   面利率 1.50%、第五年票面利率 1.80%、第六年票面利率 2.00%。本次募集资金扣除发行费用后   用于高端显示用电子检测系统研发及产业化项目、精测新能源智能装备生产项目以及补充流动资   金，截至 2023 年末，公司尚未使用募集资金为 5.70 亿元。“精测转 2”于 2023 年 9 月 8 日进入   转股期，初始转股价格为 64.83 元/股，2024 年 5 月 24 日，因实施权益分派方案，转股价格调整   为 64.34 元/股。截至 2024 年 5 月 27 日，公司股价过去 15 个交易日的平均价格约为 59.6 元。   “精测转债”及“精测转 2”均设有回售、赎回条款，跟踪期内回售、赎回条款未行权，上述含权条   款跟踪期内对债券的信用风险和公司的信用实力无影响。“精测转债”及“精测转 2”亦未设置担保   增信措施，债券信用水平与公司信用实力高度相关。公司经营获现能力表现虽然不佳，但预计   使用银行授信规模较充足，资本市场融资渠道较为通畅，财务弹性较好。总的来看，公司债券到   期偿付压力尚可，目前跟踪债券信用风险不高。 评级结论   综上所述，中诚信国际维持武汉精测电子集团股份有限公司的主体信用等级为 AA - k，评级展望   为稳定；维持“精测转债”、“精测转 2”的信用等级为 AA- k。             武汉精测电子集团股份有限公司 附一：武汉精测电子集团股份有限公司股权结构图及组织结构图（截至 2024 年 3 月末） 资料来源：公司提供                      武汉精测电子集团股份有限公司 附二：武汉精测电子集团股份有限公司财务数据及主要指标（合并口径）       财务数据（单位：万元）            2021         2022            2023                 2024.3 货币资金                        147,396.21       94,074.27      184,984.34             151,429.84 应收账款                         91,724.88      146,009.29      150,247.98             126,722.38 其他应收款                         2,417.46         4,687.33        2,403.06               2,980.32 存货                           94,293.87      135,438.79      148,919.47             175,703.44 长期投资                         42,982.45       56,079.72        63,645.53              65,695.53 固定资产                         66,237.93      153,783.97      201,073.21             196,473.12 在建工程                         76,435.92       63,375.75        62,882.35              63,376.57 无形资产                         21,181.74       31,189.91        29,788.34              29,374.81 资产总计                        604,734.10      747,692.55      922,133.49             916,210.78 其他应付款                         1,003.14         1,017.69        2,161.88                 576.15 短期债务                         78,854.69      153,064.63      144,009.76             124,149.04 长期债务                         53,857.28       54,130.16      164,700.71             196,184.05 总债务                         132,711.97      207,194.79      308,710.47             320,333.09 净债务                          -2,745.27      127,533.54      130,769.81             168,903.25 负债合计                        250,503.43      395,058.05      500,224.82             501,064.23 所有者权益合计                     354,230.67      352,634.50      421,908.67             415,146.55 利息支出                          5,599.75         6,119.80       10,356.95                      -- 营业总收入                       240,895.31      273,057.18      242,936.76               41,801.26 经营性业务利润                      14,503.49       12,506.44          -930.40              -4,360.88 投资收益                          1,928.95         9,239.51          970.20                   0.00 净利润                          13,984.77       20,825.16         8,947.18              -4,001.77 EBIT                         13,859.58       12,033.89         4,697.39                      -- EBITDA                       22,264.98       24,293.42        21,050.45                      -- 经营活动产生的现金流量净额               -18,206.89          -762.28       -3,174.98              -8,366.86 投资活动产生的现金流量净额               -60,646.23      -95,627.14       -55,787.07             -33,065.33 筹资活动产生的现金流量净额               103,327.57       40,364.36      157,118.19                3,954.16         财务指标                  2021        2022            2023                 2024.3 营业毛利率（%）                          43.34           44.39           48.95                  47.01 期间费用率（%）                          37.83           39.94           50.20                  62.48 EBIT 利润率（%）                        5.75            4.41            1.93 总资产收益率（%）                          2.29            1.78            0.56 流动比率（X）                            2.28            1.39            1.86                   2.05 速动比率（X）                            1.71            0.95            1.35                   1.38 存货周转率（X）                           1.45            1.32            0.87                  0.55* 应收账款周转率（X）                         2.63            2.30            1.64                  1.21* 资产负债率（%）                          41.42           52.84           54.25                  54.69 总资本化比率（%）                         27.25           37.01           42.25                  43.55 短期债务/总债务（%）                       59.42           73.87           46.65                  38.76 经调整的经营活动现金流净额/总债务（X）              -0.20           -0.03           -0.03                      -- 经调整的经营活动现金流净额/短期债务（X）             -0.33           -0.04           -0.07                      -- 经营活动现金流净额利息保障倍数（X）                -3.25           -0.12           -0.31                      -- 总债务/EBITDA（X）                      5.96            8.53           14.67                      -- EBITDA/短期债务（X）                     0.28            0.16            0.15                      -- EBITDA 利息保障倍数（X）                   3.98            3.97            2.03                      -- EBIT 利息保障倍数（X）                     2.48            1.97            0.45                      -- FFO/总债务（X）                         0.16            0.16            0.09                      -- 注：1、2024 年第一季度财报未经审计；2、“--”表示不适用或数据不可比，带“*”指标已经年化处理。                      武汉精测电子集团股份有限公司 附三：基本财务指标的计算公式        指标                               计算公式                      短期借款+以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债/交易性金融负债+应付票据+一年      短期债务                      内到期的非流动负债+其他债务调整项      长期债务            长期借款+应付债券+租赁负债+其他债务调整项  资   总债务             长期债务+短期债务  本  结   经调整的所有者权益       所有者权益合计-混合型证券调整  构   资产负债率           负债总额/资产总额      总资本化比率          总债务/(总债务+经调整的所有者权益）      非受限货币资金         货币资金-受限货币资金      利息支出            资本化利息支出+费用化利息支出+调整至债务的混合型证券股利支出      长期投资            债权投资＋其他权益工具投资＋其他债权投资＋其他非流动金融资产＋长期股权投资      应收账款周转率         营业收入/（应收账款平均净额+应收款项融资调整项平均净额）  经   存货周转率           营业成本/存货平均净额  营  效                   （应收账款平均净额+应收款项融资调整项平均净额）×360 天/营业收入+存货平均净额×360  率   现金周转天数          天/营业成本+合同资产平均净额×360 天/营业收入-应付账款平均净额×360 天/（营业成本+期                      末存货净额-期初存货净额）      营业毛利率           (营业收入-营业成本)/营业收入      期间费用合计          销售费用+管理费用+财务费用+研发费用      期间费用率           期间费用合计/营业收入  盈                   营业总收入-营业成本-利息支出-手续费及佣金支出-退保金-赔付支出净额-提取保险合同准备金      经营性业务利润  利                   净额-保单红利支出-分保费用-税金及附加-期间费用+其他收益-非经常性损益调整项  能  力   EBIT（息税前盈余）     利润总额+费用化利息支出-非经常性损益调整项      EBITDA（息税折旧摊销                      EBIT+折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销      前盈余）      总资产收益率          EBIT/总资产平均余额      EBIT 利润率        EBIT/营业收入      收现比             销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入  现   经调整的经营活动产生的     经营活动产生的现金流量净额-购建固定资产无形资产和其他长期资产支付的现金中资本化的研  金   现金流量净额          发支出-分配股利、利润或偿付利息支付的现金中利息支出和混合型证券股利支出  流                      经调整的经营活动产生的现金流量净额—营运资本的减少(存货的减少+经营性应收项目的减少      FFO                      +经营性应付项目的增加)      EBIT 利息保障倍数     EBIT/利息支出  偿  债   EBITDA 利息保障倍数   EBITDA/利息支出  能  力   经营活动产生的现金流量                      经营活动产生的现金流量净额/利息支出      净额利息保障倍数 注：1、“利息支出、手续费及佣金支出、退保金、赔付支出净额、提取保险合同准备金净额、保单红利支出、分保费用”为金融及涉及金融业务的 相关企业专用；2、根据《关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2018]15 号），对于未执行新金融准则的企业，长期投 资计算公式为：“长期投资=可供出售金融资产+持有至到期投资+长期股权投资”；3、根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号—— 非经常性损益》证监会公告[2008]43 号，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系，以及虽与正常经营业务相关，但由于其性质特殊和 偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力做出正常判断的各项交易和事项产生的损益。                       武汉精测电子集团股份有限公司 附四：信用等级的符号及定义   个体信用评估                                            含义  （BCA）等级符号      aaa       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。       aa       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响很小，违约风险很低。        a       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。      bbb       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。       bb       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。        b       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。      ccc       在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。       cc       在无外部特殊支持下，受评对象基本不能偿还债务，违约很可能会发生。        c       在无外部特殊支持下，受评对象不能偿还债务。 注：[1]除 aaa 级，ccc 级及以下等级外，每一个信用等级可用“+”“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。   [2]个体信用评估：通过分析受评主体的经营风险和财务风险，在不考虑外部特殊支持情况下，对其自身信用实力的评估。特殊支持指政府 或股东为了避免受评主体违约，对受评主体所提供的日常业务之外的任何援助。    主体等级符号                             含义      AAA          受评对象偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。       AA          受评对象偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响较小，违约风险很低。       A           受评对象偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。      BBB          受评对象偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。       BB          受评对象偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。        B          受评对象偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。      CCC          受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。       CC          受评对象基本不能偿还债务，违约很可能会发生。       C           受评对象不能偿还债务。 注：除 AAA 级，CCC 级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”、“－”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。  中长期债项等级符号                            含义     AAA           债券安全性极强，基本不受不利经济环境的影响，信用风险极低。      AA           债券安全性很强，受不利经济环境的影响较小，信用风险很低。       A           债券安全性较强，较易受不利经济环境的影响，信用风险较低。      BBB          债券安全性一般，受不利经济环境影响较大，信用风险一般。      BB           债券安全性较弱，受不利经济环境影响很大，有较高信用风险。       B           债券安全性较大地依赖于良好的经济环境，信用风险很高。     CCC           债券安全性极度依赖于良好的经济环境，信用风险极高。      CC           基本不能保证偿还债券。       C           不能偿还债券。 注：除 AAA 级，CCC 级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”、“－”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。   短期债项等级符号                            含义      A-1          为最高级短期债券，还本付息风险很小，安全性很高。      A-2          还本付息能力较强，安全性较高。      A-3          还本付息能力一般，安全性易受不利环境变化的影响。       B           还本付息能力较低，有很高的违约风险。       C           还本付息能力极低，违约风险极高。       D           不能按期还本付息。 注：每一个信用等级均不进行微调。 另外，对于采用《中诚信国际科技创新企业评级方法与模型》评级的主体及其债项，在中诚信国际信用评级符号体系中主体、中长期债项短期 债项信用等级符号加下标“k”，以示区别。                             武汉精测电子集团股份有限公司 独立·客观·专业 地址：北京市东城区朝阳门内大街南竹杆胡同 2 号银河 SOHO5 号楼 邮编：100010 电话：+86（10）66428877 传真：+86（10）66426100 网址：www.ccxi.com.cn 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